14년도 하스웰과 스카이레이크 사이에 땜빵용으로 출시했던 브로드웰.
데스크톱용으로는 2종만 출시했는데 z97 칩셋 보드에서만 사용가능하기도 했고 하스웰 대비 성능향상도 미비, 오버 수율도 안타까운 수준이라 인기가 매우 없었다.
물론 당시 브로드웰 출시 얼마 후 바로 스카이레이크가 나온 이유가 더 크기도 했고.
가장 큰 특징으로는 아이리스 프로 그래픽이 내장되어 있고 성능향상을 위한 eDRAM 128M가 탑재됐으며 내장그래픽을 사용하지 않으면 L4캐시로 사용을 한다.
한참 뒤에 알려진 바로는 이 L4 캐시가 실제 게임에서 성능향상에 지대한 영향을 준다는 것.
해외 리뷰에서도 뜬금없이 5775c가 나오는 경우가 있고 대부분 4.2G로 오버클럭한 상태이다.
쿼드코어 한정 4.2G 오버클럭한 브로드웰 5775c가 5G로 오버한 7700k와 어깨동무를 하는 정도.
물론 게임 한정이며 5775c의 수율 문제로 4.2G 오버클럭이 쉽지 않다는 함정이 있다.
언젠가부터 cpu 팬 속이 높아지길래 한파가 왔던 날 테스트를 해봤다.
실내온도 11도에서 프라임 95 우선순위 8로 두고 cpu 테스트를 돌리니 바로 온도 제한이 걸린다.
코어별 온도편차도 큰 것을 볼 수 있다.
뚜따를 한지도, 써멀을 도포한지도 오래돼서 재작업을 하기로 결정.
이번엔 제대로 작업을 하기 위해 뚜따킷을 구매했다.
인터넷에선 대체적으로 큰 의미 없다고 하는 통구리 히트스프레더도 구매.
순정 히트스프레더도 구리에 도금한 거라 큰 기대는 하지 않고 작업.
이미 뚜따를 하고 내열실리콘을 도포한 프로세서라 쉽게 제거가 가능하다.
뚜껑을 열어보니 도포했던 금속성 써멀의 양이 부족하고 가운데로 치우쳐 있는 것을 볼 수 있었다.
금속성 써멀이 경화되거나 증발하지는 않을 테니 애초에 도포양이 부족했던 듯.
혹여나 실수로 전도되는 부분에 금속성 써멀이 들어가면 바로 사망이니 깨끗하게 닦아준다.
집에서는 물티슈를 이용하면 편하게 제거가 가능하다.
히트스프레더 비교.
구리와 순정 제품 사이즈가 동일하다.
이전에 도포했던 접착용 내열 실리콘도 플라스틱 카드로 제거.
접점 부분에 묻어있던 금속성 써멀.
이대로 장착하면 메인보드와 프로세서는 그대로 안녕이다.
작업하면서도 몇 번씩 확인하는 걸 추천.
이번에는 넉넉한 양을 도포.
그리즐리 컨덕토넛을 이용했다.
이쁘게 고정하고 하루동안 건조.
장착.
ITX시스템이라 매우 협소하다.
써멀컴파운드는 써멀라이트 TF 사용.
너무 꾸덕해서 사용하기 힘들지만 성능은 좋은 써멀.
매우 좁다.
재작업 후 온도.
작업 전보다 실내온도도 5도가 높은 16도이고 약 한 시간 정도 프라임 테스트를 했는데 온도가 매우 착하다.
구리 히트스프레더 효과도 어느 정도 있다고 생각하고 혼자 만족하는 중.
오버클럭이 이전에 테스트 통과했던 설정이라 한 시간만 확인했는데 온도별 편차가 매우 적어진게 보인다.
오랜만에 돌려본 3Dmark.
그래픽카드는 어로스마스터 3070.
현재 시스템.
램이 안 나왔는데 XMP 지원 2400.
궁금해서 5775c를 검색했는데 많은 사람들이 아직도 사용 중이다.
병목이 있을듯한데 4090 조합으로도 만족할만한 성능을 내주는 듯.
거의 10년이란 세월 동안 만족하면서 사용 중인 프로세서.
중간에 메인 컴퓨터를 라이젠으로도 조립했었지만 처분하고 브로드웰만 남겨두었다.
아직까지도 단순 게임 머신으로는 성능 부족을 느끼지 못하는데 아무래도 4.2G 오버 안정화가 가능해서인 듯.
당시 수율이 4기가 후반까지 나왔다면 훨씬 더 좋았을 텐데 잘 뽑아야 4.2G 수준이라는 게 아쉬울 뿐.